12月17日消息，中国制程直追中芯市场调研机构TrendForce最新数据显示，成熟2024年第三季全球晶圆代工市场，工艺国际台积电以市占率64.9%持续龙头位置，奋起份额并持续拉大与第二名三星9.3%差距。晶圆跻身 

三星是代工TrendForce研究市场数据以来，首次跌破10%。全球前直第三名中芯国际第三季季增0.3%，逼星达6%市占率，中国制程直追中芯逐渐逼近三星。成熟 

中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追，工艺国际尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加，奋起份额以中芯国际和华虹半导体为首的晶圆跻身中国晶圆代工企业低价竞争，对三星晶圆代工中国业务构成威胁。代工 

据了解，全球前直三星为了稳住市占率，已开始强调成熟制程的重要性，不再与台积电竞争先进制程。

此外，联电排名第四，份额5.2%；格芯以4.8%的份额位列第五。

华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合上榜前十。

以下为具体排名：

(责任编辑：综合)